Descripción
Pasta t?rmica con una composici?n el?ctricamente no conductora y de muy
baja resistencia t?rmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre
CPUs, memoria, chipsets gr?ficos, etc. y soluciones de refrigeraci?n,
consiguiendo una refrigeraci?n m?s eficiente.
Antes de aplicar la pasta t?rmica, aseg?rese de que la superficie donde va a
colocarla (CPU, disipador,etc) est? perfectamente limpia. Una vez limpia,
coloque una peque?a cantidad de pasta y distrib?yala cuidadosamente de la
forma m?s uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta
conseguir una capa fina de pasta t?rmica sobre la superficie. A continuaci?n,
instale el elemento refrigerador.
Advertencias: mantener fuera del alcance de los ni?os. Evitar contacto con
los ojos.
Conductividad t?rmica: >, 6.0W/m-K
Resistencia t?rmica: <, 0.0036?C-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150?C
COMPOSICI?N
Compuestos silicona: 10%
Compuestos carb?n: 45%
?xidos met?licos: 45%
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