Descripción
Pasta t?rmica con una composici?n el?ctricamente no conductora y de
baja resistencia t?rmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor
entre CPUs, memoria, chipsets gr?ficos, etc. y soluciones de
refrigeraci?n, consiguiendo una refrigeraci?n m?s eficiente. M?todo de
Aplicaci?n: Antes de aplicar la pasta t?rmica, aseg?rese de que la
superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc?) est? perfectamente
limpia. Una vez limpia, coloque una peque?a cantidad de pasta y
distrib?yala cuidadosamente de la forma m?s uniforme posible con el
aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta t?rmica
sobre la superf?cie. A continuaci?n, instale el elemento refrigerador y
guarde la pasta t?rmica restante para futuras aplicaciones.
Caracter?sticas: Conductividad t?rmica: >,3.17 W/m-k.
Resistencia t?rmica: <, 0.0067?C-in2 / W. Temperatura de funcionamiento:
-30 ~ 240?C.
Peso: 2 g.
Composici?n:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carb?n: 20%.
?xidos met?licos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los ni?os. Evitar contacto con los ojos.




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